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北美半导体设备订单出货比连续8月达1以上

时间:2016-08-25 来源:维库电子市场网 点击量:109

    国际 半导体设备材料协会( SEMI)公布,7月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)从6月的1上扬至1.05,并已连续八个月守稳在1以上。
    SEMI指出,北美半导体设备厂商7月份的3个月平均订单金额为17.9亿美元,较6月的17.1亿美元增加4.7%,较去年同期的15.9亿美元增加13.1%。
    出货部分,7月份的3个月平均出货金额为17.1亿美元,较6月的17.2亿美元略减0.6%,较去年同期的15.6亿美元增加9.6%。
    整体来看,订单出货比仍大于1,象征半导体景气扩张,反映全球 晶圆代工厂与 存储器厂加快设备投资。
    SEMI还指出,半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17亿美元,中国与3D NAND记忆体制造商采购强劲,预期短期动能有望延续。
    台积电今年资本支出上看百亿美元新高,半导体大厂 英特尔、三星下半年亦加速先进制程发展,预期下半年整体半导体资本支出比上半年更高。

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