道康宁导热硅脂|乐泰|日本信越灌封胶|2005
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查看该公司全部产品>>道康宁导热硅脂|乐泰|日本信越灌封胶|2005TC-5622(TC5622) DOW CORNING道康宁 TC5622 导热硅脂 电脑散热膏产品介绍
DOW CORNING道康宁
TC5622道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.道康宁 TC5622还称为:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
道康宁 TC5622的产品特点:
1.具有 的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
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