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BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用:适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

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