K-5211 导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的

膏脂状物。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使

用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。本品、无腐蚀、、不干、不溶解。

用途：

广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如 CPU 与散热器填隙、大功

率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制

冷等。降低发热元件的工作温度。

技术性能：

性能名称

测试值

备注

外观

白色膏状物

目测

锥入度（1/10mm，25℃）

280～320

GB/T269

比重（g/cm3）

1.9～2.1

ASTM D1475

油离度（%。200℃，8h）

≤2.0

挥发份（%。200℃，8h）

≤2.0

击穿电压强度（kv/mm）

≥10

GB1695-2005

体积电阻（Ω.cm）

≥4×1014

GB/T1692-2008

导热系数（w/m·k）

1.2±0.3

ASTM D5470

使用方法：

清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采

用刷涂、刮涂或滚涂。

注意事项：

施工表面应该均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。

包装规格： 1.0kg/罐、100g/支，也可根据用户需要商定。

贮存：贮存于 30℃以下阴凉干燥处，贮存期为 12 个月。

说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认

本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和

我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助