纳赫电子始终奉行“科技铸造品质良好，品质引导潮流，服务追求，人才开创未来”的经营理念，所提供的pcb焊接深受需求群体的欢迎，现在已是一家具有质量保证服务特色的公司。公司主要是以加工的贸易形式为主要经营方向，内部机制健全机构设置合理，管理体制灵活，具有广阔的发展前景。

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助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议的安全公差范围。

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1.谨慎考虑底层规划。
理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。
2.尽可能使用差分信号。
带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一点是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一种为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一种为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
3.隔离接地电流，以避免数字电流增加模拟电路的噪声。
4.在板上使用混合电路。
尽管手机的射频区一般都被认为是模拟的，但从射频区耦合到音频电路中的噪声会被解调为能听得到的杂音。
5.模拟音频信号布线过长。太长的模拟音频线迹可能会受到数字和射频电路的噪声干扰。
6.忘记接地回路的重要性。接地不良的系统会出现严重失真、噪声、串音以及射频抗扰能力低等问题。
7.中断数字电流的自然回路。
这一路径产生的环路面积小，可降低天线影响和电感效应。
8.忽视了要将旁路电容尽放置在可能接近其要旁路的电源管脚的位置。

电镀是PCB电路板中的一个非常重要环节。主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。
有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的镀液。获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含络合物的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不是含量。
添加剂是指不会明显改变镀层导电性﹐而能显著改善镀层性能的物质。根据在镀液中所起的作用﹐添加剂可分为﹕光亮剂﹐整平剂﹐和抑雾剂等。
缓冲剂是指用来稳定溶液酸碱度的物质。这类物质一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的﹐能使溶液遇到碱或酸时﹐溶液的pH值变化幅度缩少。
镀液中能促进阳极活化的物质称阳极活化剂。阳极活化剂的作用是提高阳极开始钝化的电流密度﹐从而保证阳极处于活化状态而能正常地溶解。阳极活化剂含量不足时阳极溶解不正常﹐主盐的含量下降较快﹐影响镀液的稳定。严重时﹐电镀不能正常进行。
影响电镀质量的因素
PH值、添加剂、电流密度、电流波形、温度、搅拌速度等等。电镀可以用不同金属电镀，镀锌、镀镍、镀铬等。

：从外观上分辨出电路板的好坏（般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;
1、大小和厚度的标准规则。
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：的PCB线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;

2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;
3、受高温铜皮不容易脱落;

4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;

5、没有额外的电磁辐射;

6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;

7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;

8、表面的力学性能要符合安装要求;

1． 盲孔定义
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻
孔，而通孔是在压合后钻孔。
2． 制作方法
A：钻带：
（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参考孔的坐标。
（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需
一致；不能出现分孔图用a b c表示，
而前面又用1st，2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B：生产pnl板边工艺孔：普通多层板： 内层不钻孔；
（1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出
（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边小为11inch。
盲孔板：
所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。
(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，负片：
一般原则：板厚大于8mil（不连铜） 走正片流程；板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；
线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。

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