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一、丹东线路板焊接的通孔电镀：

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制PCB线路板商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更适合印制PCB线路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

今天让我们跟随小编的脚步来说一说朝阳线路板焊接中指排式电镀是什么的相关文章，希望我们的分享能够帮助到您。

1.指排式电镀

常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。

其工艺如下所述:

1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

2) 清洗水漂洗

3) 擦洗用研磨剂擦洗

4) 活化漫没在10% 的硫酸中

5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm

6) 清洗去除矿物质水

7) 金渗透溶液处理

8) 镀金

9) 清洗

10) 烘干

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铁岭线路板焊接互连焊接需要注意什么呢？下面就让我们跟随小编的脚步来详细的了解一下吧！

一、铁岭线路板焊接互连焊接需要注意什么呢？

(1)焊接导线的焊盘应尽可能在电路板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。

(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在电路板上焊点的附近钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。

(3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。

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河北线路板焊接中影响印刷电路板可焊性的因素有哪些呢？下面就让我们跟随小编的脚步来详细的了解一下吧！

一、河北线路板焊接中影响印刷电路板可焊性的因素有哪些呢？

1.焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2.焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

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