丹东市纳赫电子有限公司是可靠的pcb焊接公司，拥有完整的、科学的质量管理体系，提供的pcb焊接，不断追求品质和技术创新，以满足市场需要和客户要求为己任。纳赫电子的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各位新老客户来我公司参观指导工作，我公司具体的地址是前阳镇新安村一组。

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助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议的安全公差范围。

纳赫电子不仅具有精巧的工艺品质，更拥有高素质的管理团队和可靠的技术人才以及的售后服务。质量保证是我们pcb焊接的服务特色，我们一直坚持以顾客为中心，以满足客户需求为方向，以向客户提供满意的产品和服务为目标，通过pcb焊接服务，为需求群体提供有品质产品，亦可根据用户的具体要求对产品进行设计制作。

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1.谨慎考虑底层规划。
理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。
2.尽可能使用差分信号。
带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一点是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一种为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一种为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
3.隔离接地电流，以避免数字电流增加模拟电路的噪声。
4.在板上使用混合电路。
尽管手机的射频区一般都被认为是模拟的，但从射频区耦合到音频电路中的噪声会被解调为能听得到的杂音。
5.模拟音频信号布线过长。太长的模拟音频线迹可能会受到数字和射频电路的噪声干扰。
6.忘记接地回路的重要性。接地不良的系统会出现严重失真、噪声、串音以及射频抗扰能力低等问题。
7.中断数字电流的自然回路。
这一路径产生的环路面积小，可降低天线影响和电感效应。
8.忽视了要将旁路电容尽放置在可能接近其要旁路的电源管脚的位置。

1. 基材工艺处理的问题；特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下)，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题；
2. 板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象；
3. 沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至；
4. 水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制。

1． 盲孔定义
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻
孔，而通孔是在压合后钻孔。
2． 制作方法
A：钻带：
（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参考孔的坐标。
（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需
一致；不能出现分孔图用a b c表示，
而前面又用1st，2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。
B：生产pnl板边工艺孔：普通多层板： 内层不钻孔；
（1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出
（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边小为11inch。
盲孔板：
所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。
(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，负片：
一般原则：板厚大于8mil（不连铜） 走正片流程；板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；
线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。

1、打印PCB电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印的制作线路板。

2、裁剪铝基覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。铝基覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理铝基覆铜板。用细砂纸把铝基覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印PCB电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把铝基覆铜板放入热转印机，放入时要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在铝基覆铜板上。
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

丹东市纳赫电子有限公司具有经验丰富的设备管理、设备研发、生产管理方面的设计团队为需求群体提供生产技术方案，我们承接加工，我们的加工能力是不限，供货稳定及时，经过公司多年的努力, 我们的客户已遍布北京;天津;河北;辽宁;吉林;黑龙江;内蒙古各地区。如有需求，可通过电话预约;网上预约;到店预约;微信预约的方式预约，我们的营业时间是在周一至周日。