【产品详情】成都晶圆厂半导体芯片防潮包装铝箔袋
查看该公司全部产品>>产品特点外观:不透明,呈银白色,有反光泽,
外观不透明,呈银白色,有光泽。材料结构一般为:PET/AL/NY/CPE或PET/AL/CPE。
具有良好的阻隔性、热封性,遮旋光性、耐高温、耐低温、耐油性、保香性;柔软性等特点。
精密机械铝箔包装袋产品结构:PET/AL/PET/PE。可按要求定做不同复合材质和厚度的产品。存储环境温度≤38℃,湿度≤90%
产品规格常规:厚度0.10mm,0.12mm,0.14mm,0.15mm,三边封、封边10mm,产品规格尺寸均可按照客户的需求订做。
常见袋式:平口、自封、风琴、立体
适用范围:电子产品防潮真空袋 适用于各种线路板、电子产品、消费品、工业制品等包装。
适用于PC板、IC集成电路、电子元器件、各类LED行业的SMT贴片,灯条包装、精密五金、 汽配等包装。
特点:
(1)阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮。
(2)机械性能强,抗穿刺抗撕裂性能强。
(3)耐高温(121℃)、耐低温(-50℃)、耐油、保香性能好。
(4)符合食品包装卫生标准。
(5)热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。
具有优越的高阻隔性、热封性、遮光性、耐高温、耐低温、耐腐蚀性等特点。具备防潮、防静电、防电磁干扰三大功能。
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