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不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

1.更高的热导率

2.更匹配的热膨胀系数

氧化铝陶瓷电路板3.更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好，使用温度高

5.绝缘性好

6.高频损耗小7.可进行高密度组装

8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

广东达昊科技有限公司创建于2012-07-05，是一家主营陶瓷2D2.5D3D手机背板的公司，凭借多年的工艺品生产经验，有一批可靠的技术人员，结合国内外成熟的生产设备及陶瓷工艺工艺，了陶瓷2D2.5D3D手机背板的质量和款式日新月异的与世界同步。达昊科技公司建立多年以来，产品一直得到客户的认可和赞同，在电子产品制造设备行业领域也攒下了许多口碑。

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