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灌封胶-驱动电源灌封胶-密封胶灌封胶

供应商:厦门宏晨电子产品有限公司.【公司商铺】

所在地:福建省   厦门市

联系人:林进福

价格:面议

品牌:宏晨电子

发布时间:2024-11-17

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【产品详情】灌封胶-驱动电源灌封胶-密封胶灌封胶

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灌封胶-驱动电源灌封胶-密封胶灌封胶

厦门宏晨电子产品有限公司以顾客为中心,专注产品品质提升。公司坐落在火炬高新区翔虹路29号,自2007-06-07公司成立以来,一直致力于绝缘材料的产品的研发、生产与销售,是各种标准灌封胶的可靠供应厂家。公司技术实力雄厚,产品质量可靠,是你值得信赖的有限责任公司。

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灌封胶-驱动电源灌封胶-密封胶灌封胶

灌封胶:

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。


它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。


灌封胶:

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。


常用灌封胶:

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。


灌封胶-驱动电源灌封胶-密封胶灌封胶。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶搅拌工艺:

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,使用前如不能搅拌均匀,就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

灌封胶主要种类:

灌封胶材料可分为:

环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶: EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

室温硫化硅胶

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

耐高温灌封胶

耐高温灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温完全干燥后,只有在完全干燥后才可以紧入高温状态下使用。


厦门宏晨电子奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨,努力为客户创造有价值的灌封胶。公司健全质检系统,优化生产流程,努力为客户打造。本公司定位为亲近客户型企业,灌封胶在防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用用途方面应用良好,在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以电子,电器企业需求为导向,满足并争取顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值,为客户提供差异化的产品和服务。

耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 阻燃,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环,具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。

● 混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单;

● A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;

● 固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高;

● 固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;

● 固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

耐高温环氧树脂灌封胶的应用

● 需要耐高温电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封;

● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;

● 广泛应用于变压器,继电器,调节器和固态继电器、高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈,电机封装,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。

● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。


选择厦门宏晨电子是您明智之举。公司相信“若不主动改善,就会被动改变”。因而始终主动跟进行业动态,进一步依靠自身优势和雄厚的实力,发挥良好的效应。坚持以管理和技术的不断进步为顾客提供满意的灌封胶,通过现金支付;银行转账的付款方式,以及双方协商的时间内发货,竭力为电子,电器企业提供的产品和服务。

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