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微波无损检测技术将在330～3300 MHz中某段频率的电磁波照射到被测物体上,通过分折反射波和透射波的振幅和相位变化以及波的模式变化,了解被测样品中的裂纹、裂缝、气孔等缺陷,确定分层媒质的脱粘、夹杂等的位置和尺寸,检测复合材料内部密度的不均匀程度。 微波的波长短、频带宽、方向性好、贯穿介电材料的能力强,类似于超声波。微波也可以同时在透射或反射模式中使用,但是微波不需要耦合剂,避免了耦合剂对材料的污染。由于微波能穿透对声波衰减很大的非金属材料,因此该技术显著的特点在于可以进行的无损扫描。微波的极比特性使材料纤维束方向的确定和生产过程中非直线性的监控成为可能。它还可提供的数据,使缺陷区域的大小和范围得以准确测定。此外,无需做特别的分析处理,采用该技术就可随时获得缺陷区域的三维实时图像。微波无损检测设备简单、费用低廉、易于操作、便于携带.但是由于微波不能穿透金属和导电性能较好的复合材料,因而不能检测此类复合结构内部的缺陷,只能检测金属表面裂纹缺陷及粗糙度。

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射线检测是利用射线透过物体时产生的吸收和散射现象，检测材料中因缺陷存在而引起射线强度改变的程度来探测缺陷的无损检测方法，射线检测方法的实施有：照相法：荧光频法：工业电视法：射线检测常有的射线有χ射线，γ射线和中子射线，X射线、Y射线是电磁波，中子射线则是一种粒子流。射线检测可以检测金属和非金属材料，对焊缝，铸件内的缺陷探测尤其有效，锻件缺陷通常是面状缺陷且多于上下表面平行射线无法检测，焊缝筹建内的常见缺陷有裂纹气孔未焊透未熔合夹渣疏松冷

在焊缝探伤中，不但要求探伤人员具备熟练的超声波探伤技术，而且还要求探伤人员了解有关焊接基本知识，如焊接接头形式，焊接坡口型式、焊接方法和焊接缺陷等，只有这样，探伤人员才能针对各种不同的焊缝，采用适当的探测方法，从而获得比较正确的探测结果。 焊缝内部质量一般利用射线和超声波来检测。对于焊缝中的裂纹、未熔合等危险性缺陷，用超声波探伤比用射线更容易发现。 焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷，危害性较小。而裂纹、未熔合是平面型缺陷，危害性大。在焊缝探伤中，由于加强高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与探测面垂直或成一事实上的角度，因此一般采用横波探伤。

磁粉探伤是检查铁磁材料表面及近表面缺陷的一种无损探伤方法。由于它显示缺陷直观、灵敏度高、检测速度快且成本低廉，因而广泛地应用于机械、冶金、航空、航天、石油、化工、造船、和铁道部六的产品质量检验。 一、磁粉探伤具有下列优点 能直观地显示出缺陷的形状、位置、大小、和严重程度，可大致确定缺陷的性质。 具有很高的检测灵敏度，磁粉在缺陷上聚集而形成的磁痕具有放大作用，可检测的小宽度可达0.1微米。 几乎不受零件大小和几何形状的限制，综合采用多种磁化方法，能检测到工件的各个部位。 检查速度快，工艺简单，费用低廉

检测前的准备：检测标准选择，选择超声波探伤仪，纵波直探头选择，横波斜探头选则，标准试块选择，焊缝结构形式和几何参数的确定，DAC曲线参数确定（点数和各线灵敏度），耦合剂选择，探测面的选择。检测仪器调节：探头和超声探伤仪连接，探头前沿和K值测定，到描线调节，制作DAC曲线，检测灵敏度的调节。现场检测：直探头检测面扫查，检查母材缺陷，斜探头初扫，初定游动波位置，斜探头精扫，找出回波，判断是否缺陷回波，针对缺陷回波，进行定位，定量，定区域，测长，记录缺陷参数，数量，回波位置三维定位，当量，长度和分布，按标准要求评定焊缝检测报告撰写。 文章标签：

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