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芯片封装胶-福州有机硅封装胶-福州聚氨酯封装胶

供应商:厦门宏晨电子产品有限公司.【公司商铺】

所在地:福建省   厦门市

联系人:林进福

价格:面议

品牌:宏晨电子

发布时间:2025-03-29

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【产品详情】芯片封装胶-福州有机硅封装胶-福州聚氨酯封装胶

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芯片封装胶-福州有机硅封装胶-福州聚氨酯封装胶

厦门宏晨电子产品有限公司开拓创新,不忘初心。自2007-06-07成立以来,一直专注于封装胶的经营销售,经过多年的发展,已在绝缘材料行业领域开拓了庞大市场。公司的产品种类齐全,性能与设计都与时俱进,所供应的封装胶一直以可靠的品质和优良的售后服务面享誉业内。

产品图片

芯片封装胶-福州有机硅封装胶-福州聚氨酯封装胶。

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。

电子电器密封胶用途:

电子电器粘接密封硅橡胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如:汽车车厢中钢板的结构粘接;CRT 显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接;冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封;精巧电子配件的防潮、防水封装;汽车前灯垫圈密封;电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固;对大多数金属和非金属材料的弹性粘接,特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接;电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。

电子电器密封胶注意事项:

1、远离儿童存放。

2、电子电器粘接密封硅橡胶在固化过程中会释放出小分子,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。

3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

电子电器粘接密封硅橡胶的安全性资料请参阅电子电器粘接密封硅橡胶的MSDS。


厦门宏晨电子技术力量雄厚,生产设施齐全、检测手段,多年来一直致力于封装胶的研发生产。公司始终以满足客户需求为主要目的,服务于福建各地区。封装胶主要用于防水、防潮、防震、防尘、散热、保密,能够满足各类用户的需求,公司的诚信、实力和产品质量都获得业界的认可。

芯片封装胶-福州有机硅封装胶-福州聚氨酯封装胶。

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。

有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。

LED封装胶产品分类:

LED透镜填充硅胶

透镜填充硅胶分为两种:

1、常温固化型

常温固化型凝胶

固化条件:25℃/24h

2、加热固化型

加热固化型凝胶

国内始创可加热快速固化的透镜填充凝胶,适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。

固化条件:50℃/2-4h

弹性体硅胶

固化速度快,可过回流焊

固化条件:100℃/1-2h


封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。

环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。电子电器密封胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

电子电器密封胶用途:

电子电器粘接密封硅橡胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如:汽车车厢中钢板的结构粘接;CRT 显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接;冰箱、微波炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封;精巧电子配件的防潮、防水封装;汽车前灯垫圈密封;电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固;对大多数金属和非金属材料的弹性粘接,特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接;电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。





厦门宏晨电子真抓实干,百折不挠,打造,矢志不移。凭借对市场的灵敏嗅觉以及高质量的产品,致力为电子,电器厂家提供更丰富、更可靠、更的封装胶和服务。系统规范的服务和稳健的经营模式,使公司在绝缘材料行业领域中占有的地位。如果您对本公司的产品有兴趣的,欢迎您莅临本公司参观,希望与您达成合作,实现共赢。公司地址:火炬高新区翔虹路29号

如您对我们的产品/服务有兴趣,欢迎致电咨询了解与福州有机硅封装胶,福州聚氨酯封装胶,芯片封装胶,封装胶相关信息

温馨提示: 以上是关于芯片封装胶-福州有机硅封装胶-福州聚氨酯封装胶的详细介绍, 产品由厦门宏晨电子产品有限公司.为您提供,如果您对厦门宏晨电子产品有限公司.产品信息感兴趣可以 联系供应商 或者让供应商 厦门宏晨电子产品有限公司. 主动联系您,您也可以查看更多与 芯片封装胶相关的产品!


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