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ic设计过程中，由于晶体管的尺寸较大、电路板厚度较薄等原因，所以要求芯片内部具备数量的电容。在ic的表面涂上一层特殊功能的材料，可以有效地防止芯片内部受到损坏。晶圆加工的关键是，晶体管的尺寸较大、电路板厚度较薄等原因。由于芯片内部具有数量的电容，所以要求芯片内部具备数量电容。这项工作需要在晶圆表面涂上特殊功能材料。为了确保芯片的性能，晶圆加工是一个不可或缺的步骤。在硅片制造过程中，晶圆加工经过多道工序。例如光刻、化学蚀刻和离子注入等。其中，光刻和化学蚀刻是用于制作ic的微细结构和电路图案。晶圆加工进行封装测试，以确保其质量和稳定性。

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