如何防止回流焊翘立现象?片式元件在遭受回流焊、无铅回流焊急速加热情况下发生的翘立现象,这是因为急热使元件两端存在温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。

,,,因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。,防止元件翘立的主要措施有以下几点：

1、选择粘接力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高,

2、元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下,湿度70％RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月,

3、采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100μm,

4、焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。

相关信息来源：www.zidongshebei.com,,www.fangjingdianzhipin.com,,www.szhuojia.net,,www.cnxianbang.com,,www.szjingji.com.cn