一、印制板爬坡角度和波峰高度

,,,印制板爬坡角度和波峰高度是影响回流焊接效果的另一个重要因素。一般印制板爬坡角度设定为3—7℃,它可以通过调整回流焊机传输装置的倾斜角度来实现。

,,,1、,适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。特别是当THT与SMD混装时,由于通孔比较少,更应适当加大印制板爬坡角度,

,,,2、,通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间,倾斜角度越大,焊点接触波峰的时间就越短,焊接时间也就相应较短,反之,焊点接触波峰的时间变长,焊接时间也就相应较长,

,,,3、,适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接,

,,,4、,适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

二、焊接温度和焊接时间

,,,回流焊的温度(实际波峰温度)一般根据所选用的锡料来初步确定,并根据元器件的温度特性作调整并确定焊接时间。焊接时间可以通过调整传送带的速度来控制,而传送带的速度要根据回流焊机本身的长度、预热温度、焊接温度等因素综合考虑,一般控制在3秒钟/焊点。对焊接温度需要根据实际情况调整,特别是通过首件的观察来确认温度设置是否合理。

,,,1、,如果焊接温度偏低,则液体焊料的粘度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷,

,,,2、,如果焊接温度过高,则容易损坏元器件,还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、焊点不饱满等问题,

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